Клей, отводящий тепло, увеличит производительность процессоров в тысячи раз

Автор: © iPULSAR от 13 сентября 2011, посмотрело: 1359

Такой клей позволит создавать коммерческие микропроцессоры, "склеенные" из ста отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть "упакован" вместе с микросхемой памяти и сети, что приведет к созданию в сотни раз более мощных ПК, смартфонов и планшетов. При этом перегреваться такие чипы не будут - клей сможет отвести тепло от таких чувствительных компонентов, как логические схемы.

Категория: Компьютеры, планшеты, Смартфоны, телефоны